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OPT316DZ雙組份有機硅灌封膠

OPT316DZ是雙組份有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（...

OPT316DZ是雙組份有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。
1. 低粘度，流平性好，適用于電子電器、燈飾灌封。
2. 固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應用后可以延長電子配件的壽命。
4. 縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。

典型用途

電子元器件、模塊的灌封、特別適用于HID燈電源模塊灌封。

使用工藝

1.混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置，攪拌器插入膠內深度最好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次，然后再使用。
2.混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應事先進行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。環(huán)境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。
3.調配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。

注意事項

1、膠料應密封貯存?；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。
說明
本文中所數據是深圳市歐普特工業(yè)材料有限公司研發(fā)中心實驗室實測數據。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，歐普特公司恕不負責;決定把本產品用在用戶的哪一種生產方法上，及采取哪一種措施來防止產品在貯存和使用過程中可能發(fā)生的損失和人身傷害都是用戶自己的責任。鑒于此本公司明確聲明不擔保因銷售本公司產品或特定場合下使用本公司產品而出現的問題。本公司明確聲明對任何間接或意外損失包括利潤方面的損失都不承擔責任。本文中所論述的各種生產工藝或化學成分都不能被理解為這些產品可以被其他人隨便使用和擁有。建議用戶每次在正式使用前都要根據本文提供的數據先做實驗。

技術參數

性能指標		參考標準	OPT316DZ
固化前	外觀	目測	黑色（A）/（B）透明流體
	A組分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	1500-2000
	B組分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	5-10
操作性能	雙組分混合比例（重量比）	使用體系實測	A ：B = 10 ：1
	相對密度（g/cm3）	GB/T 533-2008	1.08
	混合后黏度（cps）	GB/T 2794-1995	1700-2500
	可操作時間（min，25℃）	使用環(huán)境實測	30-50
	表干時間（min，25℃）	GB/T 13477.5-2002	50-90
	完全固化時間（h，25℃）	使用環(huán)境實測	24
固化后	硬度(shore A)	GB/T 531.1-2008	20-25
	導熱系數 [ W（m·K）]	ASTM D5470-06	0.4
	介電強度（kV/mm）	GB/T 1695-2005	≥20
	介電常數（1.2MHz）	GB/T 1693-2007	3.0
	體積電阻率（Ω·cm）	GB/T 1692-2008	5×10¹⁴
	使用溫度范圍(℃)	使用環(huán)境實測	-50～200
	斷裂伸長率（%）	GB/T 528-2009	130
	拉伸強度（MPa）	GB/T 528-2009	0.5

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

包裝規(guī)格

22Kg/套。(A組分20 Kg +B組分2 Kg)

貯存及運輸

? 陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃下）。
? 此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
? 膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏！
? 超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。

應用與方案

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